后端设备市场经历了两年的萎缩，预计将在2024年下半年开始复苏。2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元，而同年组装和封装设备的销售额预计将增长10.0%，达到44亿美元。此外，后端市场的增长预计将在2025年加速，其中测试设备销售增长30.3%，组装和包装销售增长34.9%。该细分市场的增长主要得益于用于高性能计算的半导体器件日益复杂，以及汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏。
韩国的出口表现一直是阻止韩国央行及早调整政策的一个因素。尽管市场普遍预计美联储将于本月开始降息，但经济学家谨慎预测，韩国央行将等到下个月或更晚才会降息，以应对消费低迷。
截止2024年6月30日，国泰CES半导体芯片ETF前十持仓占比合计52.52%，分别为：北方华创（8.25%）、中芯国际（7.38%）、韦尔股份（6.86%）、海光信息（5.30%）、兆易创新（5.17%）、中微公司（4.97%）、澜起科技（4.23%）、长电科技（3.68%）、寒武纪-U（3.36%）、三安光电（3.32%）。
此外，美国商务部已经与17家公司达成协议，总计提供超过320亿美元的拨款和高达290亿美元的贷款。美国商务部还计划向韩国三星提供64亿美元，用于扩展其在美国德克萨斯州的芯片生产。
钛媒体App 8月28日消息，苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通半导体”）宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资，本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本，此前公司已获得知名产业及财务投资人多轮融资支持，包括：小米产业基金、海康智慧产投等。本轮融资完成后, 速通半导体将在全球范围内进一步深耕发展以及加速Wi-Fi6/6E/7的开发和商用进程。
服务贸易创新发展引导基金（有限合伙）是由财政部、商务部和招商局资本管理有限责任公司共同发起设立的国家级产业投资基金，旨在促进中国外贸发展方式转变，支持符合政策导向的服务贸易企业。该基金总规模为300亿元人民币，首期募集100.08亿元。
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