半导体设备限制加紧，国产设备替代或加速。彭博社7月17日报道称，美国正施压日本和荷兰等盟国企业，计划进一步收紧对华芯片出口限制，海外半导体设备龙头近期持续下挫。方正证券最新观点认为，中美经贸科技领域的摩擦或将升级，叠加二十届三中全会公报提出健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度，该机构认为以半导体设备为首的自主可控方向或值得关注。
全球集成电路市场规模持续扩大，呈现高度景气的状态的驱动因素主要为下游应用市场的蓬勃发展，例如，智能手机&5G手机、笔记本电脑市、汽车&新能源汽车、数据中心服务器等。集微咨询预计，虽然全球增速放缓，汽车&新能源汽车仍将是下一轮高速发展的风口。
其中，TCL科技半导体显示业务增长势头强劲，上半年，实现营业收入498.77亿元，同比增长40.39%；净利润26.96亿元，同比改善61.45亿元，尤其第二季度实现单季盈利21.57亿元，环比增长超300%。
立昂微董秘：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司主营业务主要分三大板块：半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。公司将持续投入研发新技术、持续改善品质，不断满足市场需求，谢谢
2023年，池州市半导体产业规模突破250亿元，增长24.4%。池州成为省内除合肥之外，半导体产业链条最为完整、细分领域优势最为明显的市。
据Wind资讯统计，截至7月16日，今年以来北交所公司回购相关案例有61起，累计股份回购支付金额合计达5.7亿元。其中，6月份以来就有31起，累计股份回购支付金额合计达2.65亿元。
风险提示：下游行业波动的风险、原材料价格波动的风险、应收账款发生坏账的风险、税收优惠政策不能持续享受的风险、存货跌价的风险、关联采购占比较高的风险。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于半导体导通测试的弹片针，包括一体成型的弹片针头部、弹片针本体和弹片针尾部，弹片针头部的一端与被测物体接触，弹片针尾部的一端与 PCB 板接触，弹片针本体包括相互连接的第一伸缩弹片结构、第二伸缩弹片结构和第三伸缩弹片结构，弹片针头部的另一端设置有第一导通接触端，弹片针尾部的另一端设置有第二导通接触端，第二伸缩弹片结构的一端设置有与第一导通接触端相配合的第三导通接触端，第二伸缩弹片结构的另一端设置有与第二导通接触端相配合的第四导通接触端。
玻璃基板的热膨胀系数与晶片更为接近，更高的温度耐受可使变形减少 50%。
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