波长光电表示，上半年，公司加大市场开拓力度，公司持续加大研发投入，期末研发人员较年初增加了14%，研发费用较上期增加了17.4%。上半年，公司新增8项授权发明专利和6项授权实用新型专利，累计拥有140余项专利技术，掌握了“光学薄膜的设计与制备”“高功率激光镜头制造技术”等多项核心技术。
比如，在SiC基板方面，日本半导体材料大厂Resonac（昭和电工）计划投资300亿日元增设产线，在山形县工厂增设SiC基板产线，预计将在2027年开始量产，而日本经济产业省最高将补助103亿日元。
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国金证券樊志远表示，HBM解决了传统GDDR遇到的“内存墙”问题，采用了存算一体的近存计算架构，通过中间介质层紧凑快速地连接信号处理器芯片，极大节省了数据传输的时间与耗能，HBM采用堆栈技术较传统GDDR节省较大空间占用。综合来看，高带宽、低功耗、高效传输等性能使其成为高算力芯片的首选。23年全球HBM产值约43.6亿美元，2024年有望翻4倍达到169亿美元。值得一提是，全球前三大存储器厂SK海力士、三星及美光，正积极投入高频宽存储器（HBM）产能扩充计划，市场人士估计，2025年新增投片量约27.6万片，总产能拉高至54万片，同比增105％。
8月9日，恒生指数高开1.22%，恒生科技指数涨2.08%。国联证券涨超13%，中芯国际涨超7%，百度涨超3%。
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鼎龙股份主营业务是半导体材料产业和打印复印通用耗材产业。在完成打印耗材全产业链整合之后，公司于2012年布局半导体材料产业，目前重点聚焦半导体创新材料领域，包括半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。
8月28日，精测电子获国金证券买入评级，近一个月精测电子获得3份研报关注。
上半年，公司持续推进三大设计业务协同发展，模拟解决方案业务实现营业收入6.34亿元，占比5.25%，同比增长24.67%，显示解决方案业务实现营业收入4.72亿元，占主营业务比例为3.91%。
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