无锡日报还指出，总投资84亿元的盛合晶微三维多芯片集成封装项目持续购置设备，部分设备已安装调试并投用。根据此前的消息，该项目建成后将形成月产8万片金属Bump（凸块工艺）产品及1.6万片三维多芯片集成封装产品加工的生产能力。
值得注意的是，该基金跟踪的国证半导体芯片指数估值处于历史低位，最新市净率PB为3.47倍，低于指数近1年96.69%以上的时间，估值性价比突出。
万家中证半导体材料设备主题ETF(场内简称：半导体设备ETF基金 代码：159327)今日重磅上市！该ETF紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，具有高成长、高弹性的特征。随着AI爆发式发展带来对算力和存力的极大需求，AI服务器所使用的AI芯片需求激增，半导体行业有望迎来发展黄金期，具备良好的长期投资价值。万家中证半导体材料设备主题ETF(159327)助力投资者一键布局40个半导体龙头公司，分享技术升级+AI浪潮+国产替代背景下，半导体材料、半导体设备领域相关上市公司的长期成长机遇。
雷蒙多二月份在马尼拉宣布美国芯片公司将在菲律宾投资 10 亿美元时表示：“我们不能允许中国利用我们最先进的技术来实现进步。” “我们将尽一切努力保护我们的人民，包括扩大我们的控制。”
自成立以来，上海集成电路产业基金投资了众多半导体公司，既包括已在科创板上市的盛美上海、和辉光电，也包括紫光展锐、上海超硅、上海兆芯等尚未上市的半导体公司，还有中芯国际旗下相关公司。
该基金的基金经理为赵宗庭，赵宗庭于2020年1月20日起任职本基金基金经理，任职期间累计回报-12.14%。期间重仓股调仓次数共有23次，其中盈利次数为8次，胜率为34.78%。（重仓股调仓收益率按重仓股调入调出当季的季度均价估算而来）
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