同样由于物理方面的特性，玻璃基板还有更强的热稳定性和机械稳定性，在高性能计算芯片运行产生大量热量的过程中，芯片会发生更少发生翘曲和形变。英特尔在引入 TGV 玻璃通孔技术后，将能通孔之间的间隔能够小于 100 微米，直接能让晶片之间的互连密度提升 10 倍。
侯永清说，台积电预期今年不包括存储芯片的全球半导体市场将同比增长10%，全球晶圆代工市场预计将同比增长15-20%（尚未包含英特尔IFS）。
而从最新进展来看，此次罢工行动已经瞄准了三星目前最重要的业务——HBM(高带宽储存芯片）。
尽管目前苹果仍是全球科技产业的霸主，但随着消费电子产品创新乏力，以及错失AI技术发展红利，目前苹果早已不是投资者心中的优质标的。
在 IDC 的分析中，半导体市场 AI 部分从 2022 年的 421 亿美元增长到 2023 年的 691 亿美元，同比增长 64.1%。IDC认为，2024年AI芯片收入（这不仅意味着XPU的销售，还意味着数据中心和边缘AI系统的所有芯片内容）将同比增长70%，达到1175亿美元。如果计算 2022 年至 2027 年的数字，IDC 估计数据中心和 AI 系统中的 AI 芯片将在2022至2027 年间实现 28.9% 的复合年增长率，达到 1933 亿美元。
TechInsights认为，随着疫情后更新周期开始，平板电脑市场将在2024年恢复增长。除了11英寸和13英寸的iPad Pro（起价分别为999美元和1299美元），苹果还推出了配备M2芯片的11英寸和13英寸的iPad Air（起价分别为599美元和799美元），并将第十代iPad的价格降至349美元。这些举措将推动iPad出货量自2022年Q4以来首次增长。
在机构专用席位上榜的个股中，净买入额前三为巨化股份、紫光股份、欣旺达，分别为2.04亿元、9311.51万元、6030.57万元。
如今AI领域发展得如火如荼，HBM的市场规模也随之水涨船高。
同时，该芯片将使用硅中介层 (Si-interposer) 。三星电子表示，这对于实现超精细的再布线层 (RDL) 和稳定电源完整性以实现最佳半导体性能至关重要，该技术可以帮助芯片提高计算速度、增强多任务处理能力和提升能效比。
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