中航证券分析表示，从已披露的半年度业绩预告看，上半年券商业绩将呈现一定分化，经纪业务和投行业务依然承压，资管业务保持一定韧性，自营业务仍是券商业绩的有力支撑。当前，券商板块估值已处于历史底部，资产质量可靠，具备配置性价比。随着后续市场活跃度恢复，行业有望实现估值修复，建议关注资本实力雄厚的头部券商以及具备并购前景的券商。
2Q24公司资本开支1.97亿美元，其中华虹8寸0.28亿美元、华虹无锡0.40亿美元、华虹制造1.28亿美元。根据上海建工，华虹无锡制造项目已于4月20日提前实现主厂房全面封顶。公司预计新的12寸线将于24年底进入试生产阶段，25年底有望形成2万片月产能。因此该行预计公司2024年-2026年资本开支将加速提升，两座新晶圆产线陆续投产亦带来折旧提升。
7月16日，超威半导体获Cantor Fitzgerald上调目标价至200美元，最新评级Overweight。
据集微咨询统计，2024年06月中国半导体融资事件中，公开披露金额事件共计11起，未披露金额事件15起。其中，1亿及以下区间共计3起，占比12%；1-3亿区间共计4起，占比15%；3亿及以上区间共计4起，占比15%。
华夏国证半导体芯片ETF联接A为指数型-股票基金，根据最新一期基金季报显示，该基金资产配置：股票占净值比0.11%，债券占净值比1.39%，现金占净值比3.92%。基金十大重仓股如下：
此外，据韩联社报道，三星电子近期新设了一个HBM芯片研发团队，专注于HBM3、HBM3E和下一代HBM4技术的研发，研发组组长由三星电子副社长、高性能DRAM设计专家Sohn Young-soo担任。
资金流向数据方面，8月22日宏光半导体无主力资金净流入，无超大单资金净流入，无大单资金净流入，中单资金净流出7630.0港元，小单资金净流出8380.0港元。
中信证券分析，预计我国半导体产业长期将持续扩产，短期先进客户订单提速将带来更多增量。根据各家半导体晶圆厂扩产预期，预计2024年半导体设备需求增速将超20%，持续看好国内半导体设备公司未来几年订单的高速增长。
2024年8月23日，半导体ETF(159813.SZ)收跌0.58%，发生1笔溢价大宗交易，成交价为0.52元，较当日收盘价溢价0.97%。成交额为206.00万元，居可比基金第一。
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