ETF融资榜 | 半导体设备材料ETF(159516)融资净买入262.70万元，居可比基金第一

截至8月2日收盘，鹏华国证半导体芯片ETF下跌2.74%，收盘价0.567元。

据悉，如本次增资事项顺利实施，将进一步增加士兰集科的资本充足率，为士兰集科12吋集成电路芯片生产线(“12吋线”)的建设和运营提供资金保障;有利于进一步提升士兰集科的生产能力，为士兰微提供产能保障。

金融界2024年4月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体存储器件“的专利，公开号CN117881182A，申请日期为2023年9月。

半导体设备是集成电路产业链自主可控的核心环节，可以分为IC制造设备和封测设备两大类。IC制造设备大致可以分为11大类，50多种机型，其核心有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类；封测设备可以细分为分选机、划片机、贴片机、检测设备等。

不过本轮的不同之处在于，反弹主要由AI推动，而占终端需求近六成的PC和智能手机市场表现并不好。