超威半导体下跌1.21%，报144.593美元/股

金融界 2024 年 9 月 11 日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州晶湛半导体有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制备方法“，公开号 CN202310224954.X，申请日期为 2023 年 3 月。

长盈精密官方公众号显示，公司申报的科技计划资助项目——“重2022N073超高精度全自动半导体晶圆减薄设备研发”项目，已通过深圳市科技创新委员会期中验收，标志着公司的这一科技创新项目取得了突破性的研发成果。

金融界9月5日消息，有投资者在互动平台向凯格精机提问：公司有产品供应第三代半导体领域吗？

数据统计显示，中证全指半导体产品与设备指数近一个月下跌5.48%，近三个月上涨1.89%，年至今下跌13.81%。

金融界8月1日消息，有投资者在互动平台向联得装备提问：您好，公司在先进封测领域已经有哪些布局？是否已经量产？谢谢。

今年一季度，立昂微硅片业务在逐步复苏，大尺寸硅片销量复苏也更为显著，其中，公司折合6英寸的硅片销量为311.18万片，同比增长45.47%，12英寸硅片销量17.14万片，同比增长71.62%。目前立昂微12英寸产品已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路。

据了解，广发国证半导体芯片ETF成立于2020年1月，基金规模21.17亿元，成立来累计收益率-20.36%。从持有人结构来看，截至2023年末，广发国证半导体芯片ETF的基金机构持有32.41亿份，占总份额的53.79%，个人投资者持有27.85亿份，占总份额的46.21%。