2024年8月2日，半导体芯片ETF(516350.SH)收跌2.75%，成交2293.86万元。净流入960.48万元（净申购份额*单位净值），居可比基金首位。

宏光半导体（06908.HK）9月3日收盘跌2.53%

此外，据韩联社报道，三星电子近期新设了一个HBM芯片研发团队，专注于HBM3、HBM3E和下一代HBM4技术的研发，研发组组长由三星电子副社长、高性能DRAM设计专家Sohn Young-soo担任。

2024年7月26日，中韩半导体ETF(513310.SH)收涨1.02%，成交2.46亿元。净流出2067.52万元（净赎回份额*单位净值），居全市场第一梯队。

电动汽车是另外一个氮化镓大有可为的市场。随着汽车电动化、自动驾驶等技术的发展，汽车对于功率器件的转换效率要求也越来越高，而电池系统从400V平台向800V平台迁移，也带动了众多汽车功率器件开始转向具备更耐高压、更高功率的材料。

德邦证券的分析指出，国内晶圆厂的加速扩产将为前道制造设备公司带来订单和业绩的持续增长。此外，随着下游需求的复苏和先进封装技术的推动，封测厂的扩产有望带动封测设备厂商业绩的修复。这些因素共同构成了半导体行业投资逻辑的支撑。