东京电子还上调了2024财年（截至2025年3月）的利润预测，预期全年运营利润可达6,270亿日元（约43亿美元），较先前指导目标增长8%。
据无锡日报7月30日报道，江苏省重大产业项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）已完成规划核实工作，后续将正式竣工投产。该项目总投资100亿元，建成后将成为我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目之一。据悉，该项目主要聚焦2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力，
值得注意的是，该基金跟踪的国证半导体芯片指数估值处于历史低位，最新市净率PB为3.53倍，低于指数近1年84.76%以上的时间，估值性价比突出。
晶升装备表示，公司主营业务稳健发展，客户合作的深入与技术应用领域的拓展为公司创造了收入增长。此外，公司不断加强内部经营管理，持续降本增效，综合盈利能力得到显著提升。
重大项目招引提升计划，未来三年将完成引领区基金布局，带动1000亿元基金群，吸引2000亿元社会资本；
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