此外，《中国半导体股权投资月刊（2024年6月）》还介绍了智能手机&5G手机、笔记本电脑和数据中心服务器等市场发展概况和2024年6月中国半导体投融资事件宏观分析、细分领域分析、融资企业特征分析，并详细阐述了投资热点事件。
除Resonac外，日本半导体材料厂OXIDE已在2024年3月投资数十亿日元，在山梨县北杜市增设了基板产线。而日本晶圆代工厂JS Foundry已决定采用OXIDE生产的基板。另外，功率半导体厂Rohm（罗姆）也在推动SiC基板自产，将自2025年1月起，利用宫崎县工厂量产自家半导体用SiC基板。目前Rohm SiC功率半导体器件全球市占率约8%。
诺安基金科技组认为，科技行业承载着助力国民经济转型升级、打通国内国际双循环的重要使命，国家已经将科技创新作为十四五经济的战略抓手，赋予了科技重要使命。其次，中国有科技崛起的产业土壤，大部分消费电子终端品牌的生产和制造在中国，中国有全球最好的工程师和企业家，我们已经见证了消费电子的崛起，未来半导体、新能源等将复制消费电子的发展之路。
力聚热能招股书称，预计公司2024年上半年实现净利润6100万元至7500万元，同比增长4.18%至28.09%。
日前，台积电(TSM.US)举办第二季度业绩说明会时明确表示，预计全球半导体市场今年可增长10%，“但只会聚焦最尖端的市场，做领先的产品”。
信越化学指出，来自中国PVC厂商的出口压力持续，不过以北美为中心、调涨了PVC价格。
最近三个交易日，29日-31日，半导体ETF分别获融资买入0.08亿元、0.13亿元、0.14亿元。
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