RAMXEED代表了一家以“RAM”存储技术为基础,追求无限可能,继续共同创造和发展的公司。“XEED”融合了“成功”和“超越”的含义,而“X”则意味着无限的可能性和共同创造。公司将“我们的记忆,你的未来”作为品牌口号,在全球范围内直截了当地表达“用记忆技术实现充满梦想的未来”的宗旨。

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专利摘要显示,本发明公开了一种半导体结构及其制备方法,其中半导体结构包括:第一半导体层;第二半导体层,设置在所述第一半导体层上,所述第一半导体层和所述第二半导体层构成异质结构;栅极,设置在所述第二半导体层的栅极区域上;在所述栅极区域,沿着所述栅极的延伸方向上,所述第二半导体层与所述第一半导体层之间设置有多个间隔排布的间隔层;每一间隔层形成一横跨沟道长度的电流通道,相当于形成并联的电流通道,在栅极区域,区域化限制 2DEG 在电流通道内移动,使得跨导稳定期更宽,从而提高了跨导的稳定性,改善了器件的线性度。

金融界 2024 年 8 月 21 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏艾科半导体有限公司取得一项名为“一种半导体托盘运输用皮带挡片“,授权公告号 CN114701801B,申请日期为 2022 年 5 月。

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此外还有以应用领域、设计方法等进行分类,虽然不常用,但还是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。此外,还有按照其所处理的信号,可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

晶门半导体有限公司是一个半导体集团,专门设计、开发和销售集成电路晶片及系统解决方案,广泛应用于智能手机、平板电脑、电视等多种产品。该公司拥有资深设计队伍和全球销售网络,已成功发展成为全球主要显示器集成电路晶片供应商,吸引了许多知名品牌成为其客户。

士兰微在公告中提及,子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线尚处于产能爬坡阶段,SiC芯片产出相对较少,资产折旧等固定生产成本相对较高,导致其亏损较大;与此同时,该公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块等新产品的研发投入,加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入,研发费用较去年同期增加34%。

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