金融界 2024 年 8 月 4 日消息，天眼查知识产权信息显示，杭州长川科技股份有限公司申请一项名为“半导体测试板卡、半导体测试系统及测试方法“，公开号 CN202410888570.2，申请日期为 2024 年 7 月。
荷兰“Emerce”网站6日报道称，荷兰外贸与发展合作大臣克莱沃当天在声明中表示：“我们出于安全考虑作出了这个决定。可以看到，技术进步已经导致与这种特定制造设备出口相关的安全风险增加，尤其是在当前的地缘政治背景下。”美国消费者新闻与商业频道（CNBC）报道称，荷兰政府并未点明哪些国家将受到最新措施的限制，而是表示这些规定适用于荷兰向欧盟以外目的地的出口。
韩国科学技术信息通信部13日发布的一份资料显示，今年8月韩国信息通信技术（ICT）出口额同比增加28.5%，为206亿美元，连续10个月保持增势，连续8个月保持两位数增长。按品目看，8月半导体出口同比增长37.6%。其中，储存半导体出口额同比增长71.7%，为72.9亿美元，系统半导体出口额增长2.7%，为40.7亿美元。手机出口额增长60.1%。得益于三星电子旗舰手机Galaxy折叠机新品7月上市，手机成品和零部件出口额分增95%和53%。计算机和周边设备的出口额增长144.2%。其中固态硬盘出口额同比大增249.8%，为12.5亿美元。通信设备面向美国（14.2%）和欧盟（16.7%）的出口增加，但面向中国（-15.6%）和越南（-9%）的出口则减少。
近日，世界集成电路协会（WICA）发布了2023年全球半导体市场自由度国别报告，报告显示在多重因素迭加下，2023年全球半导体市场规模达到5301亿美元，同比下滑8.5%。当前，全球半导体产业将迎来新一轮的发展机遇。人工智能为主导的新型应用领域为半导体打开了广阔的市场空间，市场热度得到提升，有望在近期触底反弹。同时，各国半导体产业的发展也遇到一定的挑战，贸易保护主义势力抬头，全球价值链和国际产业分工秩序受到一定程度的冲击，国际形势更加多变。但整体来说，半导体产业将逐渐回暖。
2024年以来，公司依托自主研发的AUTBUS总线、TSN网络通信协议、鸿道（Intewell）工业操作系统，并融合智能控制技术在内的工业互联网核心产品，在半导体、车路云一体化建设等重点领域均有突破。在半导体装备领域，基于100%国产自主虚拟化架构鸿道操作系统及自主工业控制工具软件MaVIEW，公司与国内头部半导体晶圆制造装备企业战略合作，共同研发国产自主核心半导体装备控制系统并实现小批量供货。在车路云一体化建设领域，公司自主研发的AI交通服务器已成功应用于北京城市副中心通州区多处交通路口。
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从业绩支撑来看，据Wind数据统计，目前A股市场属于半导体板块的上市公司共273家，已有74家上市公司公布2024年中报预告，其中47家实现业绩预喜，占比达63.51%。从净利增速来看，在47家业绩预喜的公司中，有30家上市公司净利增速超100%。
9月11日，超威半导体(AMD)盘中上涨1.37%，截至01:11，报140.04美元/股，成交22.07亿美元。
TB1500是矽行半导体最新的研发成果，核心关键部件全部实现自主可控，同时采用了先进的信号处理算法，有效提高信噪比和检测灵敏度。为了满足40nm技术节点的工艺制程需求，TB1500提升了光源亮度和感度，增大了物镜视野和速度，能够捕捉更小缺陷尺寸。
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