半导体板块盘中走弱，东芯股份领跌5.91%

日前，格创·华芯半导体园区落成暨设备进机仪式在珠海高新区举行。随着一辆辆运载设备的货车抵达园区，全市产业立柱项目——格创·华芯砷化镓晶圆生产基地进入设备安装阶段，预计年内正式投产，为珠海加快构建新发展格局、打造新能源产业高地提供又一战略支点。

市场回暖，在半导体厂商经营业绩中也有所体现。据集微网不完全统计，截至8月31日，A股有217家公司披露了2024年上半年业绩报告，有71.89%公司营收出现同比增长。而盈利方面，更是有41家公司归母净利润同比增长100%。

近日，晶圆代工巨头台积电和半导体芯片设计龙头厂商高通各自公布了多项半导体技术专利，其中都包括一项与存储领域相关的专利。

中科飞测成立于2014年，专注于检测和量测两大类集成电路专用设备，拥有全部自主可控的关键技术和多项核心发明专利，2023年在科创板上市，是国内该领域首家科创板上市公司，产品已广泛应用于国内所有头部集成电路制造产线。

随着湖南与重庆两地工厂的设备搬入完成，后续待两地正式通线之后，三安半导体不仅将正式转型为8英寸SiC垂直制造整合商，其SiC产能也有望实现大幅提升，企业市场竞争力将进一步增强。

德邦证券研报认为，国内半导体设备替代进程有望进一步加速，其中此前日系设备份额较高的环节（比如涂胶显影设备等）预计最为受益。同时，受下游晶圆厂扩产带动，今年国内半导体设备公司发货及生产量等指标高增，预计设备公司今年新签订单情况良好。

观点网讯：8月21日，SEMI发布最新报告显示，2024年第二季度全球半导体制造业呈现改善趋势，集成电路销售额实现显著增长。同时，资本支出保持稳定，晶圆厂产能亦有所增加。