两融方面，两市融资余额增加7.34亿元，合计13794.64亿元。
据介绍，这种“薄膜”厚度仅 100 纳米，其中电子的迁移速度约为传统半导体的 7 倍从而创下新纪录。这一成果有助科学家研发出新型高效电子设备。相关论文已经发表于《今日材料物理学》杂志（IT之家附 DOI:10.1016/j.mtphys.2024.101486）。
ARM会在PC领域占据一定的份额，这份额还相当可观。Counterpoint预测，基于ARM的笔记本电脑的份额将在25年增加到21%，在27年增加到25%。
从盘面上看，煤炭、石油板块续跌，新能源普遍走软，半导体、国产软件、时空大数据概念回调；英伟达产业链跟进隔夜美股芯片股涨势，机器人、智能物流概念表现活跃。
快科技8月23日消息，当地时间周四Intel提交的一份文件透露，董事会成员、半导体行业资深人士Lip-Bu Tan（陈立武）已辞去董事会职务。
拉长时间看，该基金连续2天资金净流入，合计吸金1056.17万元，居可比基金第一。
在处理玻璃、金属、聚合物（如粘合和涂覆时），材料的表面自由能和一些表面污染物会影响其粘合性，通常会对这些材料进行预处理，具有高表面自由能的固体（如金属）通常更易于涂覆或粘合，对于具有低表面自由能的材料（特别是塑料），经常用电晕、等离子处理、火焰处理和化学处理等方法增加其表面自由能。接触角测量仪可以判断清洗结果和表面自由能的大小。
证券之星消息，近日帝尔激光（300776）新注册了《帝尔激光半导体设备通信平台软件V1.0.0》项目的软件著作权。今年以来帝尔激光新注册软件著作权14个，较去年同期增加了7.69%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2.51亿元，同比增91.65%。
结合信越化学开发的光掩模坯和特殊镜头，新型激光后端制造设备可一次性加工 100mm 见方或更大的区域。
然而，半导体技术的发展也面临着一些挑战。一方面，随着器件尺寸的不断缩小，量子效应和散热问题越来越突出，这对半导体材料的性能和稳定性提出了更高的要求。另一方面，随着技术的不断进步，半导体技术的知识产权和专利保护问题也日益凸显，这需要各国政府和企业加强合作和沟通，共同推动半导体技术的健康发展。
发表评论