截止2024年6月30日，广发国证半导体芯片ETF前十持仓占比合计62.97%，分别为：北方华创（9.04%）、中芯国际（8.96%）、韦尔股份（8.18%）、海光信息（6.55%）、中微公司（6.26%）、兆易创新（6.10%）、澜起科技（5.27%）、长电科技（4.42%）、寒武纪-U（4.20%）、三安光电（3.99%）。
2024年上半年，经历了周期性调整之后，全球半导体产业正逐步摆脱低迷，迎来新一轮的增长活力。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的权威预测，本年度全球半导体市场预计将实现13.1%的同比增长，市场规模有望攀升至5880亿美元，展现出强劲的反弹势头和广阔的发展前景。
券商建议关注半导体领域四个方向：（1）受益海外需求强劲的AIOT领域；（2）AI创新驱动的算力芯片、光器件；（3）上游供应链国产化预期的半导体设备、零组件、材料产业；（4）随消费电子周期有望筑底反弹的板块。
南芯科技董秘：您好，谢谢您对公司的关注。截止到2024年8月27日，公司已完成回购1,654,345股，后续回购情况请您关注公司根据相关法律法规在每月初披露的回购进展公告。
韩国贸易协会8月11日提供的数据显示，今年二季度，半导体和汽车占韩国整体出口比重分别为23.5%和12.1%，两大产品总比重达35.6%，为历年单季最高水平。
专利摘要显示，本申请提供了一种半导体封装测试方法及系统，对每张缺陷半导体热力图像进行栅格分割，得多个栅格分割图像簇，将每个栅格分割图像簇中的各个栅格分割图像转换为栅格列向量，再确定每个栅格分割图像簇的缺陷半导体图像矩阵，对每个缺陷半导体图像矩阵进行矩阵转换，得每个栅格分割图像簇的基向量矩阵，对每个栅格分割图像簇的基向量矩阵进行矩阵逆运算，得每个栅格分割图像簇的正交投影矩阵，再确定缺陷半导体的缺陷关联特征矩阵，根据缺陷关联特征矩阵确定待测半导体的热力图像中每个栅格分割图像的栅格异常因子，根据每个栅格分割图像的栅格异常因子和预设的栅格异常因子阈值对待测半导体进行缺陷检测，可提高封装半导体的缺陷定位精度。
集邦咨询认为经历了长期的库存削减之后，半导体供需双方的平衡得到了改善，市场需求逐渐恢复。
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