投资100亿美元！阿达尼集团与高塔半导体将在印度建晶圆厂

半导体设备材料ETF(159516.SZ)，场外联接(A：019632；C：019633)。

金融界 2024 年 7 月 5 日消息，天眼查知识产权信息显示，无锡帝科电子材料股份有限公司申请一项名为“一种半导体晶片封装用供料设备“，公开号 CN202410454858.9，申请日期为 2024 年 4 月。

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其实，富凯对美国政策表达不满，主要还是因为这影响到了阿斯麦的经济利益。众所周知，阿斯麦作为全球知名半导体设备制造商，在许多国家都占有一定的份额，而中国大陆就是阿斯麦仅次于台湾地区以及韩国的第三大市场，目前该公司累计的积压订单，有20%来自中国客户。此前阿斯麦发布的一份声明显示，该公司第二季度的销售额是62.4亿欧元，中国市场就占了近一半，可见阿斯麦与中企的合作十分紧密，而且伴随着中国芯片产业的不断发展，阿斯麦对华出口额会进一步增加。

目前板块复苏趋势明显，叠加政策利好支持（大基金三期、科创八条等），预计该ETF所处赛道有望迎来上行周期。场外用户可以通过联接基金（A类:020464；C类:020465）布局。