7月16日消息，7月15日，法国竞争管理局证实，他们正在对NVIDIA可能存在的反市场竞争行为进行深入调查。
与此同时，下游市场的一些动作也正在驱动后摩智能持续促进产品升级。据了解，后摩智能产品主要应用于智能驾驶、泛机器人等场景，而目前这些场景中的企业也开始加码芯片研发，比如，蔚来汽车自研的智能驾驶芯片“神玑NX9031”已经流片，目前正在测试。
作为对手，英特尔和三星显然不会甘愿。但除了在相似的技术路线上加紧追赶台积电的封装工艺，英特尔和三星可能也明白很难在这条路上超越台积电。相比之下，玻璃基板或许会是一个在封装工艺上超越台积电的真正机会。
值得一提的是，2019年初，孙正义曾以大约 36 亿美元的价格卖出约5%的英伟达股份，这部分股份如今价值超过 1600 亿美元。
如今AI领域发展得如火如荼，HBM的市场规模也随之水涨船高。
AI芯片市场预计将加速增长。加拿大Precedence研究机构估计今年AI芯片市场规模为300亿美元，预计到2029年将超过1000亿美元，到2032年将超过2000亿美元。在这一领域，英伟达目前处于领先地位，但无法跟上不断增长的需求。
据了解，后摩智能专注存算一体芯片软硬件研发。当前，存算一体技术也的确具有较大的应用价值。
让我们先从Gartner开始。大约一年之前，Gartner曾经发布一份关于2022年AI半导体销售情况的市场研究报告，并预测了2023年及2027年的销售情况。几周前，Gartner又发布了一份修订之后的预测报告，对2023年进行了重新归纳，同时就2024年及2028年销售做出展望。第二报告的市场研究部分同样包含一些统计数据，我们将其添加到下表当中：
当前，AI已成为万物互联数字世界发展的主旋律，面对生成式AI的新浪潮，国科微持续攻坚加速拥抱AI，在边端AI芯片的自主研发道路上渐入佳境。端侧AI大模型带来三大优势：一是本地数据处理效率更高，节省云端服务器带宽和算力成本；二是可以带来更多交互方式和新体验；三是可形成更好的安全保护。
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