华鑫证券认为，国家集成电路产业投资基金三期有限公司注册成立，注册资本3440亿元，成为中国芯片领域史上最大规模基金项目。前两期投资方向主要集中在设备、材料领域；为中国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。如今随着AI蓬勃发展，算力和高性能存储芯片亦成为产业链关键节点。因此除延续对关键方向的设备和材料的投入之外，该机构认为先进封装/HBM等相关领域亦可能成为扶持对象。
以美国和欧盟为首的超级大国已投入近 810 亿美元用于生产下一代半导体，加剧了与中国争夺芯片霸主地位的全球摊牌。
国信证券维持半导体周期向上的判断，继续推荐受益产能利用率回升的生产链公司，以及受益AI终端增量和高端产品国产替代的芯片设计企业。
另一方面，AI的长驱直入普遍提升了全社会对算力和存力的需求，而这些需求最终都将由半导体承载。
当 STM 探针遇到硫化镓表面上的硅缺陷时，会在测量数据中产生一个明显的强烈信号。将探针移动一个原子，信号就会消失。
通常硅片尺寸越大，单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。从上市公司业绩来看，大尺寸硅片需求相对稳定，率先出现复苏迹象。
新京报贝壳财经讯（记者孙文轩）7月9日，2024新京报贝壳财经年会“科创湾区 新质未来”主题论坛在深圳举行。中国信息通信研究院南方分院（深圳信息通信研究院）副院长陈晓晨在主旨演讲中表示，当前全球市场处于结构性调整阶段。受全球经济整体持续低迷、生产性投资增速下降等影响，全球半导体市场规模四年来首次（2023年）出现下降，终端消费需求持续下滑。
结合信越化学开发的光掩模坯和特殊镜头，新型激光后端制造设备可一次性加工 100mm 见方或更大的区域。
文 | 最话FunTalk，作者 | 何伊然，编辑 | 刘宇翔
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