10月29日，超威半导体将披露2024财年三季报（数据来源于纳斯达克官网，预计披露日期为美国当地时间，实际披露日期以公司公告为准）。
此外，公司已掌握130nm及以上节点半导体掩模版制作的关键技术，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。在功率半导体掩模版领域，公司工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。
谈及科技股投资布局，前述私募人士表示，近期消费电子、PCB板块活跃的表现已经体现出市场对科技风格的偏好。“行业景气度的反转是明确的，尤其是AI手机与服务器需求提升带动的规模效应，会让相关品类量价齐升。”该私募人士说。在他看来，半导体板块还不具备复刻2019年下半年的“科技牛”行情。
注：指数/基金短期涨跌幅及历史表现仅供分析参考，不预示未来表现。市场观点随市场环境变化而变动，不构成任何投资建议或承诺。文中提及指数仅供参考，不构成任何投资建议，也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品，请选择与风险等级相匹配的产品。基金有风险，投资需谨慎。
日本经济产业省半导体战略部部长清水英二表示, 越南与日本半导体企业合作潜力巨大，双方应抓住机遇，制定具体方案，发挥各自优势，为两国半导体合作取得成功作出努力。
澜起科技上半年实现营业收入16.65亿元，较上年同期增长79.49%；归母净利润5.93亿元，较上年同期增长624.63%。随着存储行业的复苏、AI服务器需求量快速增长，公司DDR5渗透率持续提升，高性能运力芯片新产品实现规模出货。
在日前沪硅产业业绩说明会上，公司董事、总裁邱慈云表示，公司毛利下降主要还是因为折旧的增加和市场需求不足导致的降价压力所致。去年公司半导体硅片收入的减少主要是由于200mm及以下尺寸半导体硅片的收入下降2亿元，以及受托加工服务收入和300mm半导体硅片的收入各下降约1亿元。
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