根据这一合作协议，双方将投入各自的优质研发资源，共同推进下一代显示产品技术的发展。上海芯元基在工艺设计及芯片系统集成方面拥有不可小觑的技术实力，而SmartKem带来了其在有机半导体材料和量子点显示领域里创新成果，共同致力于打破现状，创造一个崭新的显示技术世界。
在军用方面，第三代半导体可以用于制作包括相控阵雷达在内的各种军用雷达。在AUSA2016上,雷声公司展示了第一台全尺寸的“爱国者”下一代雷达的原型机。这种新型雷达采用了AESA体制和氮化镓(GaN)材料制成的芯片。“爱国者”防空系统原有的雷达是无源相控阵体制的AN/MPQ-53/65,其使用的是砷化镓(GaAs)材料制成的芯片。
数据统计显示，上证智选科创板半导体30指数近一个月下跌5.06%，近三个月上涨7.16%，年至今下跌8.88%。
最近三个交易日，19日-21日，半导体(512480)分别获融资买入1.40亿元、1.77亿元、1.54亿元。
IT之家 9 月 5 日消息，集邦咨询 Trendforce 今天（9 月 5 日）发布博文，伴随着参与者越来越多，倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）基板行业正在蓬勃发展。
在近期的集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)上，苏州元禾控股股份有限公司副总裁张斌谈到：“过去几年，很多公司通过IPO合并有充分的现金流，可以通过并购增强自己的竞争力。一方面，IPO阶段性收窄一级市场有比较大的压力；另一方面，人工智能有望驱动新一轮半导体行业周期上行，部分资产价值未来有望重估，并购融资的产业政策与助力措施不断增多。无论是政策导向，还是产业环境，目前正处于并购整合的最好时机。”
2024年6月，汽车产销分别完成250.7万辆和255.2万辆，环比分别增长5.7%和5.6%，同比分别下降2.1%和2.7%。6月，新能源汽车产销分别完成100.3万辆和104.9万辆，环比分别增长6.7%和9.8%，同比分别增长28.1%和30.1%，市场占有率达到41.1%。1-6月，新能源汽车产销累计完成492.9万辆和494.4万辆，同比分别增长30.1%和32%，市场占有率达到35.2%，进一步提升。
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