作为全球领先的半导体制造厂商，在先进封装技术领域一直处于前沿位置。受益于AI芯片带来的增量需求，第一上海证券预计台积电2024年—2026年底CoWoS封装产能有望达到3.5万片、5万片和6.5万片，2024年—2026年复合增长率为63%。
国盛证券叶尔乐表示，L2级智能驾驶已接近渗透率拐点，与之L2级自动驾驶的普及化对应，L3级以上高等级自动驾驶，受益于主机厂的“硬件预埋、配置冗余”战略，核心硬件已经开始搭载于其旗舰车型，相关域控制器、激光雷达、高清摄像头、V2X等核心零部件亦将逐步放量。
首先，半导体产业本身就有明显的周期性，盛极而衰，否极泰来，且历史上看下行阶段（销售额同比增速从峰顶到谷底）持续的时间一般为4-6个季度。
隔夜美股盘中，以英伟达、台积电为首的半导体板块全线飙涨，台积电股价一度涨超4%，市值首次突破1万亿美元。截至收盘，台积电股价涨幅回落至1.43%。
方正证券认为，存储下游需求持续复苏，产品价格持续增长，兆易创新作为国内存储芯片及MCU龙头持续推进产品线完善和份额扩张，龙头地位持续强化，有望在上行周期迎来更好成长。公司MCU下游库存去化已至尾声，存储芯片业务加速修复，其中DRAM及SLC业务历经沉淀有望在未来几年迎来显著放量，引领公司新一轮增长。
融券方面，当日融券卖出1121.07万股，净卖出1104.08万股。
根据指数编制方案，此次拟推出的两条科创板半导体主题指数将分别从科创板芯片设计领域、半导体材料设备领域选取50只、30只上市公司证券作为指数样本，反映相应领域科创板上市公司的整体表现。
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