半导体ETF获融资买入0.11亿元，近三日累计买入0.23亿元

台“教育部”2024学年起正式推动半导体相关课程进高中，共有36所高中参加，结果引发两极反应，有人表示欢迎，有人则担心矫枉过正。

2021年、2022年和2023年（简称“报告期”），公司营业收入分别为3.45亿元、4.62亿元和4.80亿元，三年复合增长率达到18.01%；同期公司归母净利润分别为6708.88万元、9323.62万元和8186.07万元，过去三年复合增长率达到10.46%。

金融界 2024 年 9 月 3 日消息，天眼查知识产权信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司申请一项名为“接触孔的制作方法“，公开号 CN202410691903.2，申请日期为 2024 年 5 月。

FCBGA 最早出现于 1990 年代初。1997 年，英特尔公司将 FCBGA 封装技术首次应用于处理器，这是 FCBGA 技术历史上的一个重要里程碑。

从业绩增幅来看，上述57家公司中，有14家公司2024年半年报净利润增幅（含预告上限，2023年半年报实现盈利）超过100%，增幅超过5倍的公司有长川科技、韦尔股份、瑞芯微等6家。