随着AI芯片算力的迅猛提升，处理器与存储的数据交换上限逐渐成为新瓶颈，并伴随着严重的发热和功耗问题。“内存墙”、“功耗墙”与“散热墙”成为阻碍算力架构发展的三大挑战。Chiplets、异构集成等先进封装成为实现更高集成、更小尺寸、更优化的电子系统能效的关键途径，创新的设备解决方案是实现亚微米级封装技术路线图所必需的供应链中的关键组成部分。通过分享支持先进存储封装技术的设备解决方案，Lam Research（泛林集团）旨在推动业界的合作与创新，共同促进更先进、更高效的存储技术发展。
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氢能独角兽再次冲击IPO，2023年氢能赛道的投资表现如何？
据6月下旬的公告，郑广文得知，其持有的沈阳先进股权被冻结，原因系涉及北京市监察委员会要求，协助调查某事项。冻结期限自2024年6月6日起，长达一年。
博时半导体主题混合A为混合型-偏股基金，根据最新一期基金季报显示，该基金资产配置：股票占净值比93.78%，无债券类资产，现金占净值比6.37%。基金十大重仓股如下：
跟踪中华半导体芯片的公募基金包括：国泰CES半导体芯片行业ETF联接A、国泰CES半导体芯片行业ETF联接C、华安CES半导体芯片行业A、华安CES半导体芯片行业C、西部利得CES半导体芯片行业指数增强A、西部利得CES半导体芯片行业指数增强C、国泰CES半导体芯片ETF。
本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对2024年半年度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。
国金证券近期的研报指出，外部制裁升级催化自主化进程，AI引领新一轮创新周期，带动AI芯片、存储芯片（包括HBM）及先进封装（包括COWOS）扩产等，叠加周期复苏预期，国内晶圆厂扩产确定性强，有望持续逆周期扩产，推进关键核心产线建设和设备国产化。
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