此外,集邦咨询近日发布的报告显示,存储器模组厂今年第二季度的库存水位已上升至11~17周,而消费电子需求未如预期回暖,包括智能手机领域出现整机库存过高,笔记本电脑市场因消费者期待AI PC新品而延迟购买,市场继续萎缩。以消费产品为主的存储器现货价格开始走弱,第二季度价格环比下降超30%。有半导体业内人士近日告诉记者,AI对手机等消费电子需求的拉动还不明显,此情况下存储产品的需求和价格何时回暖还需观察。

SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺

了解到企业的金融需求后,建行合肥城东支行主动上门服务,迅速成立攻坚队,深入企业实地考察,详细了解企业所处行业的发展现状、技术路线和产品未来的市场前景,同时积极探索新产品应用,与省分行多部门协调解决项目难点,研判评估方案,仅用20个工作日为企业授信安徽分行首笔生产经营性不动产购置贷款29.8亿元,为企业顺利收购该项目提供坚实的金融保障。

SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺

公司管理层也表达了对行业发展趋势的看法。目前,全球可再生能源装机容量大幅增长已形成全球共识,光伏产业长期发展仍然被看好。石英股份经过三十余年的创新发展,创造了多项核心竞争优势,处于行业领先位置。光伏新的制程工艺对石英砂高品质要求越来越高,这将进一步凸显公司的质量优势。公司有信心、有实力,继续创造更多的发展优势。(李琳)

半导体设备午后反攻,中晶科技、拓荆科技、耐科装备、立昂微、华峰测控等多股上涨,半导体设备ETF(159516)涨2%,成交额超6500万元。

证券时报e公司讯,中信证券研报认为,SEMI预计2024年全球半导体设备市场规模将同比增长3.4%,达到1090亿美元,其中中国占比32%;受益于中国大陆扩产及AI的持续高增需求,SEMI预计2025年全球半导体设备市场将实现17%增长至1280亿美元。中信证券认为,2024年、2025年全球半导体设备市场规模持续提升,其中中国大陆市场领先全球,国内半导体制造产能尚存在较大缺口,设备国产化率还有较大的提升空间。受益于下游需求提升及国产化率的快速增长,建议持续关注国内设备、零部件和材料企业在“卡脖子”领域的新品布局和先进产能带来的订单增量,预计未来2—3年国内设备公司的订单将快速提升。

珠海英集芯此次工商变更登记的完成,标志着英集芯科技对子公司的增资计划已正式生效。英集芯科技董事会表示,此次增资将有助于珠海英集芯进一步扩大业务规模,增强市场竞争力,并为公司的长期发展提供坚实的资金支持。

同时,还将构建基于大模型研发与应用的基础设施与生态发展平台,致力于树立全球集成电路制造业新标准,为国产半导体先进工厂赋能。企业还将紧密对接武汉高校资源,打造集成电路产业人才高地,助力光谷打造形成更加完整的半导体产业链。

国力股份(688103)7 月 15 日晚间公告,控股子公司国力源通近日收到一家国外知名汽车制造企业两个项目的定点通知书,为其纯电和插混项目供应模块化轻量化配电装置。

晶升装备表示,公司主营业务稳健发展,客户合作的深入与技术应用领域的拓展为公司创造了收入增长。此外,公司不断加强内部经营管理,持续降本增效,综合盈利能力得到显著提升。