台积电财报超预期：AI芯片涨价仍然供不应求

ASIC：Google TPU、AWS Trainium、Azure Maia

从估值层面来看，大数据ETF跟踪的中证云计算与大数据主题指数最新市盈率（PE-TTM）仅74.51倍，处于近1年11.72%的分位，即估值低于近1年88.28%以上的时间，处于历史低位。

三星引进所谓晶背供电（ BSPDN）的先进制程 ，将电源互连移至晶片背面。

因此，业界普遍认为，存算一体是继CPU、GPU之后的算力架构“第三极”，技术应用前景也十分广阔。根据量子位智库数据，预计2025年存算一体市场规模将达125亿元，随着技术成熟度提高以及大规模商用落地，至2030年这一市场规模将达1136亿元。

而随着竞争的加剧，黄仁勋在最新的财报电话会上透露，英伟达将加快芯片架构更新速度，从两年一更新加速至一年一更新，“因为时间的价值不可估量，建立数据中心的速度和缩短训练时间至关重要”。

而HBM3E将供给英伟达（NVDA.US）的AI芯片H200GPU。