M4 芯片的极高速神经网络引擎是芯片中的一种 IP 模块，专门用于加速 AI 任务。这是 Apple 迄今最强大的神经网络引擎，运算速度最高可达每秒 38 万亿次，相比 A11 仿生芯片中的初代神经网络引擎，提速最高可达惊人的 60 倍。结合中央处理器中的新一代机器学习加速器、高性能图形处理器和更高的统一内存带宽，神经网络引擎为 M4 芯片赋予超强性能，使之成为处理 AI 任务的理想芯片。配合 iPadOS 系统的多种 AI 功能，如可根据音频内容实时生成字幕的实时字幕、可识别视频与照片中物体的看图查询等，新款 iPad Pro 可帮助用户在设备端快速完成各类 AI 任务。
7月15日至18日，中国共产党第二十届中央委员会第三次全体会议召开，审议通过《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》。7月19日上午，中共中央举行新闻发布会，介绍和解读党的二十届三中全会精神。
此外，AMD 还透露了将于 2026 年推出的 MI400 系列，该系列将基于名为Next的架构。
芯片行业的高管们表示，未来封装的尺寸只会越来越大，以便从用于AI数据中心计算的芯片中挤出更多的计算能力。然而，目前仍存在一些技术瓶颈，例如在新形状基板上涂覆光刻胶的难度。推动设备制造商改变设备设计需要像台积电这样财力雄厚的芯片制造商的支持。
除了台积电，英特尔和三星也在与供应商合作，探索面板级封装技术。
纳斯达克 IR 智库的主管 William Bailey 表示：“这些芯片的制造更加复杂扩大生产一直很困难。这可能导致2024年余下的时间和2025年的大部分时间供应短缺。” 市场情报公司 TrendForce 在三月份表示，HBM 的生产周期比个人电脑和服务器常见的 DDR5内存芯片长1.5到2个月。
也正是因为客户抢着预订产能，台积电3nm家族产能的持续吃紧，而与AI芯片关系密切的CoWoS先进封装产能同样出现供不应求的情况。
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