欧盟委员会竞争专员：英伟达 AI 芯片供应存在“巨大瓶颈”

出现这种情况，主要还是因为三星3nm工艺良率过于拉胯。比起价格，客户优先考量的还是良率。

都说 2024 年是 AI 硬件元年，其实并不夸张。不只是很多人都听过的 AI 手机、AI PC，还有大量硬件产品，包括智能眼镜、电视乃至产品形态更新颖的 AI 原生终端，都在 2024 年集体亮相。

另外值得注意的是，更早布局玻璃基板相关技术的英特尔远没有三星那么激进，只是表明将在 2030 年前推出。这当然不能说明三星就无法在 2026 年实现量产，但确实值得更谨慎地看待三星的计划。

投资者：董秘您好，看到公司的产品中有用到Ai芯片，请问Ai芯片是自主研发的吗？

Andy Hsu表示，基于NEO 的3D X-DRAM技术，3D X-AI模拟人工神经网络，包括用于权重数据存储的突触和用于数据处理的神经元，使其非常适合加速下一代AI芯片和应用。3D X-AI 可替代高带宽内存 （HBM），有望显著推动 AI 芯片设计和 AI 工作负载优化。

投资者：你好请问国家大力发展无人驾驶新质生产力低空经济以及半导体，公司和子公司以及参股公司在这些领域有哪些布局与合作

IT之家查询公开资料，Etched 公司由两名哈佛大学辍学生加文・乌伯蒂（Gavin Uberti）和克里斯・朱（Chris Zhu）创立，成立时间不到 2 年时间。

投片量的多寡和每片晶圆代工的价格呈现反比，意思是投片量越多，IC 设计公司所拿到的晶圆代工价格就更低。

目前，供应链对GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，将占英伟达高端GPU出货量的近40%~50%。