所以麒麟9100处理器的表现肯定是不会弱,况且还有消息称这款全新的芯片有望带来5GA的标识。
上述报道解释称,由于预计所有主要旗舰手机都将转向像iPhone这样的3nm制造工艺,高通和联发科等主要SoC供应商一直在囤积芯片,将为AI功能提供更强的计算能力和更低电池消耗,成为支持AI功能的关键组合。
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就在本周,全球存储芯片巨头 SK 海力士宣布了最新一轮超过 1000 亿元人民币的投资,计划用于扩大包括 HBM(高带宽内存)在内的下一代 DRAM 的产能。
据消息人士透露,这种矩形基板尺寸为510 x 515 mm,对比12寸晶圆的尺寸(70659平方毫米),可用面积达到了三倍之多,并且不像圆形晶圆一样有可用面积有边角料留下。
据消息人士透露,这种矩形基板尺寸为510 x 515 mm,对比12寸晶圆的尺寸(70659平方毫米),可用面积达到了三倍之多,并且不像圆形晶圆一样有可用面积有边角料留下。
其实在英伟达发布新一代AI芯片GB200时,就已经透露了这种矩形晶圆封装技术。
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