6617彩票-加速全民AI：联发科发布全新Chromebook芯片及智能显示芯片

此外，相比上一代 H100 训练一个 1.8 万亿参数模型需要 8000 个 Hopper GPU 和 15 兆瓦的电力，这一代的 B200，只需要 2000 个 Blackwell GPU 和 4 兆瓦的电力就能完成。

端侧AI要承担大模型应用落地关键的重任，需要在AI芯片算力增强、模型优化、软件适配以及终端落地应用层面形成正反馈的闭环。

在论坛期间，侯永清也运用ChatGPT3.5展示台积电如何帮助客户。他还幽默地说，“看来相关摘要都和他刚才所说演讲类似，不知道是谁抄谁的。”

台积电目前的先进芯片堆叠和组装技术，如用于生产Nvidia、AMD、Amazon和Google的AI芯片，主要依赖于12英寸的硅晶圆，这已经是目前可用的最大尺寸。

作为AI大模型训练最重要的底层基础设施，AI芯片的需求在近年来急剧上升，但受制于供给能力，其缺口正在日益加大。

在大会现场，联发科联合阿里云、百川智能、传音、零一万物、OPPO、荣耀、vivo、小米启动了“天玑AI先锋计划”，该计划面向全球的开发者，致力于帮助开发者在搭载天玑芯片的终端设备上更方便的打造AI体验。