Cerebras团队认为，GPU不是训练大模型的最佳引擎，因为开发者必须将模型分割成许多部分，将它们分布在数百和数千个GPU上，这意味着他们必须重写模型以跨集群工作，他们的代码将从大约600行增加到20000行。
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在这场由人工智能驱动的热潮中，芯片制造商们正在激烈竞争，以生产市场上最先进的存储芯片。SK海力士和三星电子等领军企业已经宣布了新一代HBM芯片的生产计划，力图在这场技术竞赛中抢占先机。然而，尽管企业们正在努力提高产量和技术水平，但高性能存储芯片的供应紧张局面可能仍将持续一段时间。
以往每一代产品迭代都是基于一个微架构，此次英特尔在至强6上采取两种微架构。其中能效核处理器，更侧重高强度密集计算场景以及横向扩展的工作负载；性能核处理器，主要是优化性能，实现最高的单核性能。
工艺方面，联发科倒是很激进，直接用上台积电最先进的3nm，虽然贵一些，但可以大大提高集成密度、性能，并降低功耗。
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