全球供应链从分工协作向多极化转变的趋势已初步形成，2024年一季度全球半导体销售额同比增速15.6%，中国市场半导体销售额同比增长27.6%。中国半导体产业增速强劲，领先全球，国产升级趋势下未来全球市场份额或将持续抬升。
专利摘要显示，提供了半导体存储器件。所述半导体存储器件包括：衬底，包括第一源极/漏极区和第二源极/漏极区；沟槽，位于所述第一源极/漏极区与所述第二源极/漏极区之间并且形成在所述衬底中；单元栅极绝缘层，位于所述沟槽的侧壁和底表面上；单元栅电极，位于所述单元栅极绝缘层上；功函数控制图案，位于所述单元栅电极上，包括第一导电类型的杂质；以及单元栅极覆盖图案，位于所述功函数控制图案上。所述功函数控制图案包括半导体材料。所述功函数控制图案包括第一区域和位于所述第一区域与所述单元栅电极之间的第二区域。所述第一区域中的所述第一导电类型的杂质的浓度大于所述第二区域中的所述第一导电类型的杂质的浓度。
三星已经委托其三星电机部门启动玻璃基板研发工作，并探索其在人工智能和其他新兴领域的潜在应用案例。
国金证券表示，自2023年下半年开始，半导体设备销售额明显回暖，反映出国内对半导体设备的旺盛需求。在先进制程产品逐步成熟以及先进制程持续扩产的背景下，半导体设备行业发展空间广阔，同时看好国内晶圆厂后续下单扩产。
2024年7月15日，杭州长川科技股份有限公司（证券简称：长川科技；证券代码：300604.SZ）披露了《2024年半年度业绩预告》。
全志科技本周累计上涨0.38%，周总成交额80.59亿元，截至本周收盘，全志科技股价为26.61元。
ETF最前线 | 国泰中证智能汽车主题ETF(159889)下跌1.3% 汽车电子概念主题走弱 全志科技上涨6.23%
发表评论