台积电 CEO 魏哲家：最快 2025 年缓解 AI 先进芯片供应紧张

随着人工智能技术的迅猛发展，全球高性能存储芯片市场正面临前所未有的供应紧张局面。据权威分析师透露，由于爆炸性的人工智能需求持续增长，这类关键组件的短缺问题可能将在今年内持续凸显。

此前有消息称，微软和OpenAI正规划一个雄心勃勃的数据中心项目，建造一台名为“星际之门”的AI超级计算机，该项目耗资巨大，成本预计高达1000亿美元，是目前最大数据中心成本的100倍。

据CNMO了解，为确保更好的芯片供应链，韩美扩大双边合作，韩国芯片设计商将进军美国硅谷。两国同意于今年第三季在圣荷西设立人工智能芯片创新中心。

所以说，华为Mate70系列一旦发布，应该会对手机市场造成巨大的冲击，届时友商想进行发力，都会很困难。

DPU芯片被称为继CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）之后第三颗主力芯片。如果把CPU比作“大脑”、GPU比作“肌肉”，那DPU就是“神经中枢”，它主要用于数据中心这种大规模算力场景，为大模型训练提供强有力的算力支持。

同时，该芯片将使用硅中介层 (Si-interposer) 。三星电子表示，这对于实现超精细的再布线层 (RDL) 和稳定电源完整性以实现最佳半导体性能至关重要，该技术可以帮助芯片提高计算速度、增强多任务处理能力和提升能效比。

据了解，后摩智能专注存算一体芯片软硬件研发。当前，存算一体技术也的确具有较大的应用价值。