麒麟芯片+AI技术双重加持，华为Mate70系列，基本是稳了

M4 芯片最多达 10 核的全新中央处理器，包含最多达 4 个性能核心和 6 个能效核心。新一代核心采用经过改进的分支预测技术，其中高性能核心采用了带宽更高的解码和执行引擎，高能效核心则采用了更深层的执行引擎。两种核心也都采用了性能更强的新一代机器学习加速器。

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光计算，顾名思义是将计算载体从电变为光，利用光在芯片中的传播进行计算，以其超高的并行度和速度，被认为是未来颠覆性计算架构的最有力竞争方案之一。

寒武纪-U：公司今日市值重回千亿元。作为国产AI芯片龙头，智能处理器IP产品已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中。

作为对手，英特尔和三星显然不会甘愿。但除了在相似的技术路线上加紧追赶台积电的封装工艺，英特尔和三星可能也明白很难在这条路上超越台积电。相比之下，玻璃基板或许会是一个在封装工艺上超越台积电的真正机会。