Lunar Lake有个令人惊叹的技术“创新”：这是英特尔首次采用在处理器内部封装整合内存的做法，英特尔将之称为“Memory on Package”（封装级内存）。
对于投资者关心的CoWoS封装技术产能和利润问题，魏哲家表示，产能将持续不足，但台积电将尽一切努力提高产能，可能在2024年和2025年实现产能翻倍，“AI芯片带动台积电CoWoS先进封装需求持续强劲。预计今明两年CoWoS产能都将翻倍增长，以期到2026年能够实现供需平衡。”同时，CoWoS的毛利率也会因为规模经济和成本降低而在近两年内有大幅提升。
投资者：董秘您好：感谢你的回复，贵公司有没有考虑向日本和韩国两国发展海外客户?
此外还有模拟芯片等都实现了突破，中国芯片的突破让美国芯片遭受了损失，美国模拟芯片龙头德州仪器就指出这两年芯片难卖，库存高企，不得不大举降价，然而即使如此也难以卖出，预计芯片库存最快得到今年三季度才能清理完毕。
据媒体周四援引知情人士的话报道称，ChatGPT制造商OpenAI正在与包括博通（Broadcom）在内的芯片设计商接洽，共同探讨研发全新的人工智能（AI）芯片。
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