2022年下半年以来，全球半导体产业经历了长时间的下行周期。而随着2023年深度去库存，2024年半导体行业逐步复苏，景气度正在上升。
（1）半导体材料很多，按化学成分可分为元素衡写若权运言含始机否皮半导体和化合物半导体两大类。
目前，RISC-V出货的芯片数量已经达到100亿，相比ARM累积出货量2500亿颗还很小，但增速非常快。RISC-V国际基金会预计，RISC-V处理器IP渗透率将从 2022年的1%增长至2027年的16%。
长光华芯表示，投资惟清半导体系公司战略“横向拓展”的重要一环，与公司业务具有高度的协同性：首先，公司现有的化合物半导体芯片工艺及技术与惟清半导体的高端功率芯片项目的工艺及技术具有通用性，可以加快推进高端功率芯片项目的落地实施；其次，双方在客户群体上具有较大的重合度，双方产品均可广泛应用于新能源汽车等客户，可以有效提升客户资源的利用率。
（1）集成电路 它是半导体技术发展中最活跃的一个领域，已发展到大规模集成的阶段。在几平方毫米的硅片上能制作几万只晶体管，可在一片硅片上制成一台微信息处理器，或完成其它较复杂的电路功能。集成电路的发展方向是实现更高的集成度和微功耗，并使信息处理速度达到微微秒级。
金融界2024年5月2日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体封装“的专利，授权公告号CN220873554U，申请日期为2023年8月。
根据指数编制方案，此次拟推出的两条科创板半导体主题指数将分别从科创板芯片设计领域、半导体材料设备领域选取50只、30只上市公司证券作为指数样本，反映相应领域科创板上市公司的整体表现。
7月30日，超威半导体将于(美东)盘后披露2024财年中报。
去年立昂微旗下嘉兴金瑞泓成为公司业绩“失血点”，但嘉兴基地12英寸硅抛光片扩产项目正在按计划推进中，预计2024年底将达到15万片/月的产能。另外，衢州基地年产180万片12英寸硅外延片项目正在建设过程中；海宁基地年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线项目完成土建工程，预计于2024年第四季度建成6万片/年的产能并投入商业运营。
今日(7月18日) 市场全天震荡反弹，创业板指领涨，两市今日成交额6723亿，较上个交易日缩量27亿。截至收盘，沪指涨0.48%，深成指涨0.5%，创业板指涨1.25%。板块方面，光刻机、智能驾驶、工业母机等板块涨幅居前，消费电子、铜缆高速连接、PCB、等板块跌幅居前。今日主力抢筹板块。今日航空航天、家电等板块主力净流入，其中航空航天净流入2.64亿元。主力净买入TOP20。东方财富Choice数据显示，7月18日主力净买入前20大个股中，上海贝岭排名第一，主力净买入3.87亿元，该股今日涨停；天孚通信排名第二，主力净买入3.27亿元。
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