7.2 中国X射线衍射分析仪在不同应用领域的销售量及市场份额
2)投标人须具备武器装备科研生产单位保密资格证书(二级及以上)。
图 7 模拟和实验之间的小孔形态比较。实验和模拟的最大小孔深度的比较以及相应的小孔图像(比例尺为 150 µm)。请注意,P 是激光功率,V 是线性扫描速度,D 是圆形振荡直径。
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X射线检查机能够提供极高的分辨率,使操作人员能够清晰地看到BGA封装的内部结构,包括焊点和连接情况。
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