相比之下，英伟达凭借多年来在GPU研发上的深耕细作，推出了堪称"地表最强"的RTX系列显卡。单张RTX显卡的AI加速能力即可轻松突破100TOPS，旗舰型号更是高达1300+TOPS的骇人水准，完全能够承载本地的大型语言模型等复杂AI工作负载。
在3月18日，另一家芯片龙头高通推出第三代骁龙8s移动平台，支持广泛的AI模型，包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。同时，高通还推出了AI Hub开发套件。
另一方面，在引入生成式AI的过程中，仍面临挑战，最大的一个拷问就是为什么需要端侧AI。联发科技无线通信事业部技术规划总监李俊男认为，在端侧有几个必须，比如隐私保护，一些数据用户不想上云，使用端侧大模型，即使没有网络的时候大模型还是可以很快地做回答和交互。另外手机天生有多模态优势，有声音、影像，这样的交互是最自然的，所以端侧很适合做GAI（通用人工智能）。
此番，联发科联合了阿里云、百川智能、传音、零一万物、OPPO、荣耀、vivo、小米启动“天玑AI先锋计划”，助力开发者在搭载天玑芯片的终端设备上进行创新。同时还推出“天玑AI开发套件”，可以协助开发者加速大模型的终端部署、优化开发流程、提升开发环境等。
这是应用、大模型和芯片三者直接紧密合作的典型案例。可以说，生成式AI时代的移动生态，正在酝酿新的合作模式，算力的分配调用也在重构。芯片对于AI体验的影响力进一步加强，同时AI应用也对芯片提出更高要求，考验着芯片厂商在生态合作、算力优化等全方位的能力。
DoNews7月12日消息，据 Graphcore 官网声明，这家正处困境的英国 AI 芯片企业已被软银收购。
东京电子相关人士在新闻会上还表示：“市场对尖端逻辑芯片的需求正在恢复，包括对2nm试验生产线或3nm量产生产线的投资也在加大。”
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