7月30日，超威半导体将于(美东)盘后披露2024财年中报。
以过去十年的数据为例，2013Q1-2014Q4为景气上行时期，2015Q1-2016Q2转为景气下行；2016Q3-2018Q2转为景气上行阶段，2018Q3-2019Q3为景气下行；2019Q4-2021Q4景气度提升，2022Q1-2023Q1再次陷入疲软。根据SIA披露的数据，全球半导体季度销售额同比增速自2023年一季度触底后跌幅持续收窄，到四季度同比转正，按照历史规律，新一轮景气周期已经开始酝酿。
IT之家 7 月 11 日消息，日本信越化学 6 月 12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备，可直接在封装基板上构建符合 2.5D 先进封装集成需求的电路图案。
英伟达在AI领域一骑绝尘，但也并非毫无压力，AMD便是其在AI硬件市场上最大的竞争对手之一，目前正加速在产品阵容中加入软硬件。此前，AMD已推出了一系列MI300加速器，而这些产品今年将为AMD创造约40亿美元的收入。
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7月20日，来自美国麻省理工学院、加拿大渥太华大学等机构的科学家们合作研制出一种新型超薄晶体薄膜半导体。该晶体材料名为三元碲铋矿（ternary tetradymite），厚度仅为100纳米，电子的迁移速度约为传统半导体的7倍，创造了新的纪录。
据SIA数据显示，2024年5月全球半导体产业销售额达到491亿美元，环比增长4.1%，同比增长19.3%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，“2024年每个月，全球半导体市场都实现了同比增长，5月份的销售额同比增长率创下了2022年4月以来的最大增幅。”
于是，三星组建了自研CPU内核架构的团队，准备于2027年在手机和笔记本电脑产品中将ARM芯片替换为自研的Galaxy Chip；高通也加速了离开ARM的决定，准备最快在下一代骁龙8 Gen4中使用自研架构Nuvia。高通收购的Nuvia，本身已购买过ARM部分IP，双方因Nuvia的IP是否还需要向ARM支付授权费而展开诉讼。
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