FUMEC执行长马林（Eugenio Marin）表示，在墨西哥建立短期内有成长空间的封装、组装和测试流程，预计每家公司需要投资约200万至500万美元。
值得注意的是，该基金跟踪的国证半导体芯片指数估值处于历史低位，最新市净率PB为3.74倍，低于指数近3年86.02%以上的时间，估值性价比突出。
具体来看，德明利预计上半年实现归母净利润3.8亿元~4.5亿元，同比增幅达578.49%~666.63%。公司称，报告期内涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存产品、移动存储四大系列，部分新增产品顺利完成前期市场导入及客户验证，规模效应显现，推动业绩增长。
根据财报，该年度，公司营收258.9万亿韩元，同比下降14.33%；全年净利润15.5万亿韩元，同比下降72.2%；综合营业利润6.6万亿韩元，同比下降84.86%，15年来首次跌破10万亿韩元关口。
然而，许多中小企业半导体在市场竞争中等不到春天来了。继2023年大量芯片公司消失后，今年仍有半导体企业破产。据全国企业破产重整案件信息网披露的信息显示，7月5日，福建省龙岩市中级人民法院受理南方联合置业公司对福建龙嘉晟半导体有限公司的破产清算申请。天眼查显示，福建龙嘉晟半导体有限公司成立于2020年，其经营范围包括半导体分立器件制造、光电子器件制造等。
半导体行业或迎来周期性反转。7月9日晚间，兆易创新（603986.SH）发布业绩预增公告，公司预计2024年半年度实现营业收入约36.09亿元，同比增长21.69%；预计实现归属于上市公司股东的净利润为5.18亿元左右，与上年同期相比增加1.82亿元左右，同比增幅54.18%左右；预计实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4.74亿元左右，与上年同期相比增加1.99亿元左右，同比增幅72.07%左右。
7月9日，SEMI发布《年中总半导体设备预测报告》。报告指出，原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将创下新的行业纪录，2024年将达到1090亿美元，同比增长3.4%。半导体制造设备预计将在2025年持续增长，在前后端细分市场的推动下，2025年的销售额预计将创下1280亿美元的新高。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“预计2025年将实现约17%的强劲增长。全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。”
今年以来中微公司新获得专利授权85个，较去年同期增加了11.84%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了8.17亿元，同比增34.91%。
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