AI的训练成本主要集中在以AI芯片为主的硬件方面，多位业内人士也都曾向澎湃新闻记者表示，目前很多AI公司都比较依赖英伟达的芯片。
所谓的Armv9.2是Arm在2021年推出的最新一代Armv9架构的最新版本，Armv9架构本身就是专为性能和AI而设计。在过去几年的架构演进中，Arm为其增添了矢量加速、机器学习 (ML) 等领域的计算能力，同时增强了系统的安全性和稳健性，而采用Armv9.2 CPU集群的Arm终端CSS的表现更是令人期待！
还有，业界轰传英特尔采用了台积电代工：用N3B工艺代工计算模块（Compute Tile），台积电N6负责平台控制模块（Platform Controller Tile）代工。
而高通、联发科、英伟达也在以不同的路径切入PC处理器市场。高通去年已经发布骁龙XElite，今年又推XPlus系列；据悉，联发科和英伟达正在合作研发PC芯片，硝烟四起，新的格局正在酝酿。
惠伦晶体董秘：尊敬的投资者，您好！我司是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，相关产品广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。谢谢您的关注与支持！
作为手握海量现金流的科技公司，苹果如果想要尽快在iPhone、iPad等设备中集成AI技术，只需收购成熟的公司，再集成云端化的产品即可。
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