由于股权转让稀释，郑广文失去控制权，芯源微至今无实控人。目前，他系芯源微董事之一。
以过去十年的数据为例，2013Q1-2014Q4为景气上行时期，2015Q1-2016Q2转为景气下行；2016Q3-2018Q2转为景气上行阶段，2018Q3-2019Q3为景气下行；2019Q4-2021Q4景气度提升，2022Q1-2023Q1再次陷入疲软。根据SIA披露的数据，全球半导体季度销售额同比增速自2023年一季度触底后跌幅持续收窄，到四季度同比转正，按照历史规律，新一轮景气周期已经开始酝酿。
IT之家 7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。
今年是2024年，距离第一块集成电路发明已经过去近70年，半导体行业几经变换，市场起起落落，从设计代工，到设备材料，似乎没有永远的主导者。
不久前，自称“中国本土最大的硅部件生产商”的宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（下称“盾源聚芯”）更新了《招股说明书》。
龙迅股份（SH 688486，收盘价：54.42元）7月15日晚间发布公告称，公司控股股东、实际控制人、董事长兼总经理FENG CHEN先生基于对公司未来持续稳定发展的坚定信心及对公司长期价值的高度认可，以个人自有资金通过上海证券交易所交易系统集中竞价交易方式增持公司股份约3.67万股，占公司总股本的0.04%。截至发稿，龙迅股份市值为56亿元。
英伟达在AI领域一骑绝尘，但也并非毫无压力，AMD便是其在AI硬件市场上最大的竞争对手之一，目前正加速在产品阵容中加入软硬件。此前，AMD已推出了一系列MI300加速器，而这些产品今年将为AMD创造约40亿美元的收入。
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