但要说其间到底烧掉了多少真金白银，恐怕没有多少人说得清楚。各种媒体上的相关数字满天飞，但由于我们很难划清AI芯片与其他计算系统间各类组件的界线，特别是无法断言服务器被制造并销售出去之后到底会被用作何途，所以AI市场的整体规模也总是隔着一层神秘的面纱。举例来说，我们到底该如何判断一台装满GPU的设备到底运行着多少AI负载或者高性能计算类应用？
据《日经亚洲》报道，近日，台积电正在探索一种全新的先进芯片封装方法，以应对人工智能带来的计算需求激增。
媒体指出，许多芯片业内高管认为，奥特曼的工厂扩张野心不大可能成为现实，因为这需要大量资金和专业劳动力。比如台积电的CEO魏哲家上月在一场新闻发布会上被问及新工厂的前景时就表示，奥特曼“太激进了，我难以置信。”
AMD 的苏姿丰在 4 月份表示，该公司预计 2024 年 AI芯片销售额将达到约 40 亿美元，比之前的预期增加 5 亿美元。
违反法国反垄断规定的公司可能面临高达其全球年营业额10%的罚款，然而，涉事企业也可以通过做出让步来避免罚款。
类脑芯片是一种全新的处理器,其设计灵感来自于模仿人脑神经系统的结构和功能。不同于传统的基于冯·诺依曼架构的CPU/GPU芯片,类脑芯片借鉴了神经科学和仿生学的理念,通过模拟神经元的连接和信息传递方式,实现了高效的并行计算和自适应学习能力。
此次发布全球首个可进行千卡规模异构芯片混训的平台，不仅是无问芯穹在异构计算优化与集群系统设计方面的技术实力体现，同时也是无问芯穹秉承“MxN”中间层生态理念的重要成果。
强化国产自主可控技术创新：聚焦突破“卡脖子”技术，支持企业加快人工智能（AI）芯片布局，推进国产化中央处理器（CPU）、深度计算处理器（DCU）、数据处理器（DPU）、神经网络处理器（NPU）等算力核心芯片技术路线整合和产品迭代。夯实自主可控软件基础，加快操作系统、数据库、应用等软件开发，推进应用软件与国产主流芯片、操作系统和人工智能框架的适配。
M4 芯片的全新 10 核图形处理器构建于 M3 系列芯片的新一代图形处理器架构之上。其独特的动态缓存技术是 Apple 的一项重大创新，能够在硬件中实时动态分配本地内存，大幅提升图形处理器的平均利用率。这在运行要求极高的各类专业级 app 和游戏时，能够带来性能的大幅提升。
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