半导体芯片产业链全线下跌，芯片ETF（512760）、半导体设备ETF（159516）、集成电路ETF（159546）收盘分别下跌4.82%、4.99%和4.72%

【开盘】A股三大股指集体低开，半导体、国产软件回调

有投资者在投资者互动平台提问：国际上三星、海力士、美光等公司都披露了未来HBM4存储的计划。请问贵公司未来有计划研发HBM封测技术吗？。通富微电（002156.SZ）7月23日在投资者互动平台表示，据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。

近日，据媒体报道，三星电子因仍未解决3纳米工艺的量产良率和能效问题，失去了谷歌和高通两大客户的青睐，这两家公司将订单转交给台积电。即使台积电3纳米产能已被苹果、英伟达、超威半导体等七大客户包揽，供不应求，订单预计已排至2026年。

金融界2024年4月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体装置“的专利，授权公告号CN110391287B，申请日期为2019年1月。

长川科技（300604.SZ）预计2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为2亿元至2.3亿元，同比增长876.62%至1023.12%。扣非净利润为1.9亿元至2.2亿元，同比增长324.14%至359.53%。