据悉，重庆三安意法半导体项目由重庆三安半导体和安意法半导体共同开展建设，项目分为芯片厂和衬底厂两部分，包括一家专业从事碳化硅外延、芯片、研发、制造、销售的车规级功率芯片制造企业，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。
还有业内专家指出，半导体封测设备整体国产化率仍偏低，随着先进封装产线扩产推进，对相关设备的需求也将增加，国内封装设备厂在先进封装领域积极布局，有望在国产替代大潮中获取更多市场份额。
据悉，世界先进与恩智浦半导体于今年6月初宣布将在新加坡成立合资公司VSMC，以兴建一座12英寸300mm晶圆厂。据悉，该晶圆厂投资金额约为78亿美元，计划在获得相关监管机关之核准后，于2024年下半年开始兴建首座晶圆厂，并预计于2027年开始量产。预计到2029年，该晶圆厂月产能将达5.5万片12英寸晶圆。同时，在首座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑建造第二座晶圆厂。
今年一季度，立昂微硅片业务在逐步复苏，大尺寸硅片销量复苏也更为显著，其中，公司折合6英寸的硅片销量为311.18万片，同比增长45.47%，12英寸硅片销量17.14万片，同比增长71.62%。目前立昂微12英寸产品已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路。
8月30日，闻泰科技获国海证券买入评级，近一个月闻泰科技获得1份研报关注。
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据悉，该项目隶属于中航凯迈（上海）红外科技有限公司（下文简称中航红外）。公司是中国空空导弹研究院控股子公司，主要从事军民两用红外探测器及红外光学研发生产，年产值近10亿元。公司建有红外探测器技术航空科技重点实验室、河南省探测器工程技术研究中心等。
2024年3月，先导科技集团拟投资120亿元，在武汉东湖综保区建设高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目，以填补光谷光通信及激光产业所需半导体衬底、外延材料的空白。
太极实业董秘：尊敬的投资者您好！公司与华为没有合作。感谢您的关注与支持！
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