半导体股集体下挫，截至发稿，晶门半导体(02878.HK)跌4.35%，报0.33港元

证券之星消息，8月21日，华夏国证半导体芯片ETF最新单位净值为0.8207元，累计净值为0.8207元，较前一交易日下跌0.71%。历史数据显示该基金近1个月下跌11.73%，近3个月下跌0.36%，近6个月上涨1.89%，近1年下跌12.44%。该基金近6个月的累计收益率走势如下图：

“欧美芯片龙头的一款SoC芯片上往往有几十个IP，在国内如果做同一款产品，往往需要绑定几十家企业，但当企业之间的利益谈不拢，就很难做出来。”尽管这一情形体现了未来半导体产业整合的必要性和紧迫性，但该公司当前在并购方面的策略和思路，则是先成立一家关注早期项目投资的基金。他们认为，并购是一个需要长期了解的过程。

从股票市盈率来看，东京电子公司为25倍(截至8月29日)。虽然与之前相比该公司估值较高的势头有所减弱，但与日经指数成分股整体(16倍)相比仍然很高。

资金流向数据方面，8月13日晶门半导体无主力资金净流入，无超大单资金净流入，无大单资金净流入，中单资金净流出8.58万港元，小单资金净流出5910.0港元。

据株洲日报官微消息，7月17日，湖南省高校科技成果转化工作推进大会暨“双高”对接活动在株洲举行。会上举行了全省“双高”对接项目签约仪式，清华大学谢志鹏教授团队与湖南维尚科技有限公司签订“功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制”项目合作协议。此次双方项目合作将开展功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制与先进科技成果转化。