群创首先将活化现有G3.5产线， 以业界最大尺寸G3.5 FOPLP (620mm X 750mm) Glass Panel，开发线宽介于 2μm ~10μm的中高阶半导体封装，其面积是300mm Glass Ｗafer的7倍(如下图所示)。目前在FOPLP技术开发已克服 Warpage 问题，加上方型之高玻璃利用率，可发挥「容纳更多的 I/O 数」、「体积更小」、「效能更强大」、「节省电力消耗」等技术优势，进一步提供客户更有竞争力的成本及创造更大的利润价值。
财务数据显示，截至2024年06月30日，日月光半导体收入总额2730.41亿台币，同比增长2.2%；归母净利润134.65亿台币，同比减少0.68%。
近日，世界集成电路协会（WICA）发布了2023年全球半导体市场自由度国别报告，报告显示在多重因素迭加下，2023年全球半导体市场规模达到5301亿美元，同比下滑8.5%。当前，全球半导体产业将迎来新一轮的发展机遇。人工智能为主导的新型应用领域为半导体打开了广阔的市场空间，市场热度得到提升，有望在近期触底反弹。同时，各国半导体产业的发展也遇到一定的挑战，贸易保护主义势力抬头，全球价值链和国际产业分工秩序受到一定程度的冲击，国际形势更加多变。但整体来说，半导体产业将逐渐回暖。
世界集成电路协会（World Integrated Circuit Association,简称WICA）是由来自全球半导体业界的龙头企业、研究机构、科研院所、投资机构等共同发起成立的国际性产业组织，协会主要关注、研究集成电路产业链核心环节、下游应用市场、全球贸易、人才教育等领域。协会网址：
资料显示，指数样本每半年调整一次，样本调整实施时间分别为每年6月和12月的第二个星期五的下一交易日。权重因子随样本定期调整而调整，调整时间与指数样本定期调整实施时间相同。在下一个定期调整日前，权重因子一般固定不变。特殊情况下将对指数进行临时调整。当样本退市时，将其从指数样本中剔除。样本公司发生收购、合并、分拆等情形的处理，参照计算与维护细则处理。
不过与去年同期相比，士兰微今年上半年的业绩是有所回升的，营收双位数增长、亏损收窄，只是资本市场的反馈却并不理想，截至8月20日下午收盘，该公司股价跌1.51%至19.6元/股，从2021年的高点到现在，士兰微的股价已经累计跌74%。而接下来，自身研发费用增加和产线建设等造成的成本上涨，以及市场竞争加剧、下游价格战等因素，将继续对士兰微形成盈利挑战。
因为那家半导体公司的动态PE，是英伟达的10倍。不到一年时间，它的市值暴涨4倍，接近2000亿美元。而一年的营收，在30亿美元的水平，净利润只有区区3亿美元，算下来，PE接近600倍。
半导体设备处于产业链上游，支撑制造和封装测试，国内半导体设备龙头北方华创（002371.SZ）预计实现营业收入114.1亿元~131.4元，实现归母净利润25.7亿元~29.6亿元，同比增幅为42.84%~64.51%。
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