专利摘要显示,本申请涉及一种半导体结构的制备方法及半导体结构,包括:提供基底;基底包括衬底、位于衬底内且沿第一方向间隔排布的多个有源区,以及位于有源区之间的衬底上的栅极结构;于基底上形成叠层结构;在相同的刻蚀条件下,刻蚀叠层结构,形成多个接触孔;接触孔暴露出栅极结构和有源区;其中,叠层结构中靠近基底的子层的刻蚀速率小于叠层结构中远离基底的子层的刻蚀速率。由于叠层结构包括多个子层,叠层结构中各子层越靠近基底,刻蚀速率越小,从而可保护基底,同时,由于叠层结构中各子层的刻蚀速率是逐渐变化的,因此,避免了因相邻膜层之间的刻蚀选择比过大形成底切结构。

熙菱信息澄清:公司未向海思半导体提供过其产品或服务

博时半导体主题混合A为混合型-偏股基金,根据最新一期基金季报显示,该基金资产配置:股票占净值比93.78%,无债券类资产,现金占净值比6.37%。基金十大重仓股如下:

截至7月22日,出让方所持首发前股份的数量为2106.8915万股,占公司总股本的10.52%,此次拟转让股份200.4万股,占公司总股本的1%。经向机构投资者询价后,初步确定的转让价格为64.72元/股。7月23日,公司股票收盘价为64.9元/股。

8月22日,超威半导体(AMD)盘中下跌1.21%,截至22:33,报155.9美元/股,成交17.58亿美元。

财务数据显示,截至2024年06月30日,日月光半导体收入总额2730.41亿台币,同比增长2.2%;归母净利润134.65亿台币,同比减少0.68%。

邹臣认为,随着人工智能的快速发展以及AI大模型带来的算力需求爆发,算力已经成为推动数字经济飞速发展的新引擎,人工智能进入算力新时代,全球算力规模呈现高速增长态势。大模型带来算力的巨量需求,有望进一步推动AI服务器市场的增长。