值得注意的是，Arm首席执行官还预计，Arm在Windows市场的份额将在5年内上升到50%。
高科技产业对电网压力加剧引起国际关注。到2050年，日本的能源产出将需要从当前的1万亿千瓦时增加到1.35至1.5万亿千瓦时。
魏哲家强调 CoWoS 封装依然限制芯片供应的最大瓶颈，他表示：“从去年到今年，我们已经将 CoWoS 的产能提高了一倍多，明年公司的产能可能会再提高一倍”。
此次融资将会帮助耀速科技更加聚焦于专病领域的临床前模型构建与AI药物筛选平台的开发，持续完善人才梯队建设，扩大芯片产能和测试通量，继续开发国际领先的前沿新技术，从而推动AI+类器官芯片的产业化应用，并最终推动新药研发。
从 GPT-3.5 到 Llama 3，时至今日，大模型的智力涌现依然依托于 Scaling laws（OpenAI 提出）指导下的大力出奇迹，对算力和数据有着近乎没有上限的需求。这直接孕育了海量的 GPU 需求，也带动了 HBM 的需求。
当然，对此我们也没有明确的证据，但后续将密切关注市场的相关动向。
投资者：董秘，您好，之前了解贵司说产品在AI手机上已于相关企业进行了合作和交流。我真诚的了解一下公司产品在AI手机接洽了哪些用户和产品应用，能否简要回答，谢谢！
面对增长的市场，不论是手机厂商、应用厂商都在寻求创新路线。章立还指出：“如果涉及到芯片级层次的技术创新，厂商一定会选择和芯片公司优先合作，这样可以抹平不同机型和品牌之间的技术差异。越来越会从芯片的底层来发掘如何利用移动平台的技术打造创新的用户体验，未来一段时间生成式AI和芯片是强相关。”
从 GPT-3.5 到 Llama 3，大模型要继续带飞存储芯片
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