天风国际证券分析师郭明錤预计，英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在2025年Q4量产，系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。R100将采用台积电N3制程 (B100采用台积电的N4P制程) 与CoWoS-L封装 (与B100相同)。他还指出，英伟达已理解AI服务器的耗能已成为CSP/Hyperscale采购和数据中心建设的挑战，因此R系列的芯片和系统方案除提升AI算力外，耗能改善亦为设计重点。
中昊芯英作为AI国产替代中的重要一环，掌握AI训练芯片TPU的核心技术。谷歌90%以上的AI训练都使用TPU芯片，相比GPU，TPU在不影响深度学习效果的前提下大幅降低功耗、加快运算速度。中昊芯英研发的训练芯片已完成流片，并签署采购和封装协议。公司持有中昊芯英7.8%的股权，该部分价值有望重估。
相比之下，NVIDIA、AMD和Intel等公司则专注于生产面向广泛市场的AI加速硬件，如针对AI优化的GPU（图形处理单元）。这些公司的产品可以被各种不同的公司购买和使用，以满足其在AI应用运算方面的需求。简而言之，前者是科技公司为自家服务定制的“私家芯片”，而后者则是面向市场的“大众芯片”。
据路透社报道，随着更多数据中心、芯片工厂等高耗能企业投入运营，如果不能提高可再生能源的产量，政府可能无法保证稳定的电力供应，这对东京的2040年去碳化战略和产业政策将产生重大影响。
据估计，Deci的年度经常性收入（ARR）为数百万美元，已拥有几十家客户。
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